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干脆盘上腿,好好和他们说道一下做国产芯片这个事儿。
反问一句,“你们觉得,做芯片是做什么?”
三冰子,“不就电脑里那个cpu吗?我见过。”
齐磊,“那你觉得,是飞机难造,还是cpu难造?”
三冰子,“飞机吧?”
李沫却道,“我看过书,这两个是不同领域,都很难!”
齐磊,“如果单论制造,那确实差不多,飞机可能还难一点。”
“可是,如果芯片要实现国产,比飞机还难!”
齐磊,“这么说吧!”
“芯片如果想实现完全自主研发和生产,相当于从造飞机的材料,到飞机的设计,到生产、再到整装。”
“而这还不够,还得让全中国的十亿人都学会开飞机,才算是100%国产。”
众人,“……”
这就夸张了吧?
然而,齐磊真的一点都没夸张。
包括后世很多人认为,咱们解决了光刻机,造出几纳米级的芯片,就算实现国产了。
其实,差远了!
就拿后世的芯片制造来说吧!
第一,是材料。
主要是高纯度单晶硅,也就是硅圆。
还有光刻胶、高纯度气体材料、ABF绝缘膜等等。
第二,是工具。
后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工,光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。
第三,是制造工艺。
台积电为什么牛叉?因为后世高端芯片中的一些种类,除了它,别人就算有订单,有工具,也加工不了。
第四,是设计。
也就是HW海思在做的事儿,关乎芯片的性能。
然后,以为把这四步都做好就完了?
不是!就算以上这些都实现了国产,依旧能卡你脖子。
因为还有第五环,也是重要的一环,叫底层架构。
所谓架构,意思就是,芯片不是你想设计成什么样,就能是什么样。
通俗点说,芯片做出来也只是硬件,要想能用,还得在芯片之上写软件,也就是编程。
而编程的时候,如果每次都从头写程序太浪费时间,这个时间成本很大很大。
于是,在芯片制造的时候,就需要在芯片中提前设置程序模块,也就是指令集合。
后期软件开发的时候,只需要用这些指令集合就可以了。
这就好比,如果我要写字,不可以从造纸开始做起,直接拿别人造好的纸来写就可以了。
那么问题来了,指令集合毕竟不是造纸,要比那复杂得多。
而且,不同的指令集合逻辑不同。
对于写程序的人来说,不可能每一家的指令集合都学习一遍,大家会选择通用的、简单的、习惯性的指令集合来使用,最后必然会形成垄断帝国。
后世在架构这方面,两个老牌劲旅,英特尔的x86、ARM公司的arm架构。
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